一般在選擇硅膠腳墊前，應(yīng)該考慮的有：電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、導(dǎo)熱系數(shù)、尺寸、厚度、熱阻以及預(yù)期達(dá)到的效果等。
一、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)選擇
在不同的要求和使用環(huán)境下，散熱方案是不同的，應(yīng)該結(jié)合實(shí)際情況，選擇最優(yōu)的散熱方案，在電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)就應(yīng)該考慮將硅膠腳墊融入設(shè)計(jì)題，設(shè)計(jì)合理的散熱結(jié)構(gòu)，使硅膠腳墊作用最大化。
二、-導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱系數(shù)的選擇
導(dǎo)熱系數(shù)選擇，一個(gè)看你預(yù)期達(dá)到的效果，另一個(gè)看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)所能散熱的熱量。根據(jù)這些需求選擇導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)。導(dǎo)熱系數(shù)低的成本相對(duì)就低，導(dǎo)熱系數(shù)高的可效果好，成本也高點(diǎn)。
三導(dǎo)熱硅膠片厚度的選擇
這個(gè)厚度要考慮到電子產(chǎn)品本身使用的散熱方案，如果是選擇散熱結(jié)構(gòu)件類(lèi)散熱，需要考慮散熱結(jié)構(gòu)件在接觸面的形態(tài)結(jié)構(gòu)，在設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)和導(dǎo)熱硅膠片的厚度選擇上做好平衡。厚度選擇還有與產(chǎn)品的硬度、密度、壓縮比等參數(shù)相關(guān)。
四、硅膠腳墊尺寸的選擇
硅膠腳墊大小尺寸最佳方式是能覆蓋熱源。擊穿電壓、電阻、表面電阻率等則滿(mǎn)足條件即可。
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